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Général |
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Type de périphérique | | Lecteur à semi-conducteurs - interne
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Capacité | | 15.36 To
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Cryptage matériel | | Oui
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Algorithme de chiffrement | | AES 256 bits
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Type de mémoire flash NAND | | 3D triple-level cell (TLC)
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Format | | 2.5"
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Interface | | U.2 PCIe 5.0 x4 (NVMe)
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Octets par secteur | | 512
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Caractéristiques | | NVM Express (NVMe) 2.0b, Protection de perte de puissance (PLP), Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, activation du micrologiciel sans réinitialisation, fonction d'effacement sécurisé, Démarrage sécurisé, Active Garbage Collection, prise en charge TRIM, Racine de confiance matérielle, Micrologiciel signé sécurisé, technologie TLC NAND 232 couches, Open Compute Project 2.0, modèle de données pour la protection de la sécurité (SPDM), S.M.A.R.T.
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Largeur | | 70.1 mm
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Profondeur | | 100.45 mm
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Hauteur | | 15 mm
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Poids | | 184 g
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Performances | |
Écritures de lecteur par jour (DWPD) | | 1
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Endurance SSD | | 28032 TB
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Classe d'entraînement | | Enterprise, Read Intensive
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Débit de transfert interne | | 14000 Mo/s (lecture) / 10000 Mo/s (écriture)
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Lecture aléatoire 4 Ko | | 3300000 IOPS
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Écriture aléatoire 4 Ko | | 400000 IOPS
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Fiabilité | |
Fiabilité MTBF | | 2,500,000 heures
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Erreurs irrécupérables | | 1 sur 10^17
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Expansion et connectivité | |
Interfaces | | 1 x U.2 PCIe 5.0 x4 (NVMe)
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Baie compatible | | 2.5"
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Alimentation | |
Consommation électrique | | 18 watt (lecture séquentielle) 16 watt (écriture séquentielle)
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Divers | |
Normes de conformité | | FCC, UL/cUL, BSMI, RCM, WEEE, TUV, VCCI, IC, Morocco, UkrSEPRO, UKCA, Micron Green Standard, RRL, KC
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Détails du paquet | | Plateau
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Compatibilité TTA | | Oui
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Dimensions et poids (emballé) | |
Largeur emballée | | 48 cm
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Profondeur emballée | | 2.6 cm
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Hauteur emballée | | 32 cm
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Poids emballé | | 2.019 kg
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Garantie du fabricant | |
Service et maintenance | | Garantie limitée - 5 years / 28032 TBW
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Caractéristiques denvironnement | |
Température minimale de fonctionnement | | 0 °C
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Température maximale de fonctionnement | | 70 °C
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