Caractéristiques | | 3D NAND Technology, CMOS sous réseau (CuA), Data Path Protection, Protection de perte de puissance (PLP), NVM Express (NVMe) 1.4, technologie NAND 176 couches, Mixed-Use, Démarrage sécurisé, Environnement d'exécution sécurisé, Fonction Roots of Trust asymétrique, Support des clés asymétriques fortes, Support des clés de délégation RSA, Mise à jour du micrologiciel par clé, Accès privilégié basé sur des clés
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