Caractéristiques | | Technologie 3D NAND à 176 couches, NVM Express (NVMe) 1.4, Protection de perte de puissance (PLP), Data Path Protection, CMOS sous réseau (CuA), Mise à jour du micrologiciel par clé, Accès privilégié basé sur des clés, Démarrage sécurisé, Fonction Roots of Trust asymétrique, Support des clés asymétriques fortes, Support des clés de délégation RSA, Environnement d'exécution sécurisé
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