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Général |
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Type de périphérique | | Lecteur à semi-conducteurs - interne
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Capacité | | 3840 Go
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Type de mémoire flash NAND | | 3D triple-level cell (TLC)
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Format | | M.2 22110
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Interface | | PCIe 3.0 x4 (NVMe)
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Caractéristiques | | Protection des données de bout en bout, Protection de perte de puissance (PLP), Sanitize Instant Erase (SIE), 64-layer 3D BiCS FLASH, NVM Express (NVMe) 1.2.1, Crypto Erase
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Largeur | | 22 mm
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Profondeur | | 110 mm
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Hauteur | | 3.88 mm
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Poids | | 14 g
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Performances | |
Débit de transfert interne | | 2700 Mo/s (lecture) / 815 Mo/s (écriture)
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Lecture aléatoire 4 Ko | | 240000 IOPS
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Écriture aléatoire 4 Ko | | 21000 IOPS
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Fiabilité | |
Fiabilité MTBF | | 2,000,000 heures
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Expansion et connectivité | |
Interfaces | | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
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Baie compatible | | M.2 22110
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Alimentation | |
Consommation électrique | | 7 Watt (typique)
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Garantie du fabricant | |
Service et maintenance | | Garantie limitée - 5 ans
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Caractéristiques denvironnement | |
Température minimale de fonctionnement | | 0 °C
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Température maximale de fonctionnement | | 70 °C
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Taux d'humidité en fonctionnement | | 5 - 95 % (sans condensation)
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Résistance aux chocs (en fonctionnement) | | 1000 g @ 0,5 ms
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Tolérance aux vibrations (en fonctionnement) | | 2.17 g @ 7-800 Hz
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