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Général |
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Type de périphérique | | Lecteur à semi-conducteurs - interne
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Capacité | | 256 Go
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Type de mémoire flash NAND | | 3D triple-level cell (TLC)
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Format | | M.2 2230
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Interface | | PCIe 3.0 x2 (NVMe)
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Caractéristiques | | 64-layer 3D BiCS FLASH, NVM Express (NVMe) 1.2.1, Host Controlled Thermal Management (HCTM), Auto-test de l'appareil, Host Memory Buffer (HMB)
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Largeur | | 22 mm
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Profondeur | | 30 mm
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Hauteur | | 2.18 mm
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Poids | | 2.42 g
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Performances | |
Débit de transfert interne | | 1400 Mo/s (lecture) / 800 Mo/s (écriture)
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Fiabilité | |
Fiabilité MTBF | | 1,500,000 heures
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Expansion et connectivité | |
Interfaces | | 1 x PCI Express 3.0 x2 (NVMe) - M.2 Card
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Baie compatible | | M.2 2230
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Alimentation | |
Consommation électrique | | 3.3 Watt (actif)
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Garantie du fabricant | |
Service et maintenance | | Garantie limitée - 3 ans
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Caractéristiques denvironnement | |
Température minimale de fonctionnement | | 0 °C
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Température maximale de fonctionnement | | 80 °C
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Température de stockage mini | | -40 °C
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Température de stockage maxi | | 85 °C
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Résistance aux chocs (en fonctionnement) | | 1500 g @ 0,5 ms
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Résistance aux chocs (au repos) | | 1500 g @ 0,5 ms
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Tolérance aux vibrations (en fonctionnement) | | 20 g @ 10-2000 Hz
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Tolérance aux vibrations (au repos) | | 20 g @ 10-2000 Hz
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