Enermax ETS-F40-FS

Refroidisseur de processeur - (pour : LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+) - aluminium et cuivre - 140 mm

Type de produit

Refroidisseur de processeur

Contenu de l'emballage

Pâte thermique, ventilateur, 4 rondelles, 4 vis, plaque arrière, clip de ventilateur pour second ventilateur, support de montage AMD, dissipateur de chaleur, 4 entretoises, 4 x écrous, 2 clips de montage pour CPU Intel, 4 x vis LGA-2011, 4 vis AMD

Contenu de l'emballage

Pâte thermique, clip de ventilateur pour second ventilateur, ventilateur, dissipateur de chaleur, 2 clips de montage pour CPU Intel, 4 vis AMD, 4 x vis LGA-2011, 4 x écrous, 4 vis, 4 entretoises, 4 rondelles, support de montage AMD, plaque arrière

Largeur

15.55 cm

Profondeur

14 cm

Hauteur

6.5 cm

Poids

750 g

Dimensions pour l'expédition (LxPxH) /Poids

14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g

Compatible Avec

LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket

Compatible Avec

LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+

Matériau du dissipateur thermique

Aluminium et cuivre

Dimensions du Radiateur

140 mm x 65 mm x 155.5 mm

Diamètre du ventilateur

140 mm

Hauteur Ventilateur

25.5 mm

Vitesse de Rotation

300-1200 rpm

Débit d'air

18.11-74.33 cfm

Pression d'air

0.13-2.17 mm

Niveau sonore

10 - 23 dBA

Connecteur Alimentation

Connecteur de ventilateur à 4 broches

Tension nominale

12 V

Courant nominal

0.15 A

Caractéristiques

Technologie Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.), prise en charge de la modulation de largeur d'impulsions (PWM), 4 échangeurs à tube en cuivre (6 mm), technologie Vortex generator flow (VGF), technologie Vacuum Effect (VEF), TDP jusqu'à 200 W

Caractéristiques

TDP jusqu'à 200 W, 4 échangeurs à tube en cuivre (6 mm), prise en charge de la modulation de largeur d'impulsions (PWM), technologie Vortex generator flow (VGF), technologie Vacuum Effect (VEF), technologie Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.)

Fiabilité MTBF

100,000 heure(s)