Caractéristiques | | 3D NAND Technology, Multistep Data Integrity Algorithm, Thermal Monitoring, SLC Write Acceleration, Active Garbage Collection, prise en charge TRIM, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), micrologiciel pouvant être mis à niveau, S.M.A.R.T.
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Normes de conformité | | UL, TUV, FCC, KCC, BSMI, VCCI, WEEE, RoHS, ICES, SATA-IO
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